Unico provider pubblico SambaNova in Europa

Tecnologia SambaNova in Europa

Infercom è il primo e unico provider pubblico europeo dell'architettura dataflow di SambaNova. Inference AI dedicata, ospitata in Germania, pienamente conforme al GDPR.

Fino a 10x

Inference Più Veloce

Fino a 5x

Efficienza Energetica

100%

Ospitato UE

Architettura Dataflow vs. GPU

Perché il dataflow costruito appositamente batte le GPU general-purpose per l'inference AI

SambaNova

Architettura Dataflow

Costruita appositamente per l'AI

Costruita appositamente per i carichi di lavoro AI, creando pipeline di elaborazione personalizzate per interi grafi computazionali minimizzando il movimento dei dati.

  • Intero modello residente in memoria
  • I dati fluiscono attraverso le operazioni senza scritture intermedie
  • Fusione operatori: centinaia di operazioni in un singolo kernel
  • Hardware software-defined ottimizza per ogni carico di lavoro

GPU Tradizionale

Design general-purpose

L'approccio kernel-by-kernel delle architetture general-purpose limita la scalabilità dell'inferenza AI, diventando un punto di congestione critico.

  • L'esecuzione kernel-by-kernel crea overhead
  • Eccessivo movimento dati tra processore e memoria
  • Il collo di bottiglia della bandwidth di memoria limita le prestazioni
  • Sottoutilizzo delle risorse di calcolo

Approfondimento: Come il dataflow risolve la crisi dell'inference AI

Il Vantaggio SambaNova

Le GPU non sono state costruite per l'AI. Sono state progettate per la grafica dei videogiochi, e l'architettura lo dimostra. SambaNova ha scelto un percorso diverso, progettando chip costruiti appositamente per l'inference AI da zero. I benchmark indipendenti mostrano inference fino a 10x più veloce – la tecnologia di inference LLM più veloce disponibile. Ecco come funziona.

Le GPU passano la maggior parte del tempo ad aspettare

Quando una GPU genera risposte AI, segue un ciclo ripetitivo: recupera dati dalla memoria, calcola, scrivi in memoria, ripeti. Il viaggio verso la memoria richiede molto più tempo del calcolo effettivo. Le GPU passano la maggior parte del tempo ad aspettare i dati, non a elaborarli.

Gli ingegneri chiamano questo "memory-bound". Il processore resta inattivo mentre i dati vengono spostati avanti e indietro. Per l'inference AI, dove ogni token richiede questo ciclo di recupero-calcolo-scrittura, i ritardi si accumulano. Una risposta di 1.000 token significa 1.000 viaggi in memoria.

I produttori di GPU hanno provato memoria più veloce e cache più grandi. Il problema fondamentale rimane: i dati continuano a rimbalzare tra processore e memoria.

Dataflow fa scorrere i dati attraverso il chip invece di spostarli

Le Reconfigurable Dataflow Unit (RDU) di SambaNova funzionano diversamente. Invece di recuperare e memorizzare dati ripetutamente, dispongono le operazioni spazialmente sul chip e fanno scorrere i dati continuamente attraverso di esse. I dati si muovono in una direzione attraverso il calcolo, come parti su una catena di montaggio, invece di essere caricati e scaricati ad ogni passo.

L'intero modello AI rimane residente in memoria. I dati fluiscono attraverso le operazioni senza scritture intermedie. Operazioni che richiederebbero passi separati su una GPU vengono fuse insieme. SambaNova chiama questo "execution streaming continuo attraverso il processore". È l'opposto dell'esecuzione kernel-by-kernel delle GPU.

Meno attesa. Più throughput.

Learn how dataflow architecture delivers speed

Un sistema di memoria a tre livelli permette a un rack di eseguire modelli con 600B+ parametri

SambaNova utilizza una gerarchia di memoria a tre livelli che bilancia velocità e capacità. Al livello più veloce, 520 megabyte di SRAM risiedono direttamente su ogni chip, gestendo i dati più caldi e permettendo alle operazioni di fondersi senza viaggi in memoria. Sotto, 64 gigabyte di high-bandwidth memory (HBM) contengono i pesi del modello e i dati attivi. A differenza delle cache tradizionali, questo livello è controllato via software – il sistema decide esattamente cosa risiede qui invece di affidarsi a politiche di eviction automatiche.

Il terzo livello fornisce fino a 1,5 terabyte di memoria DDR per chip per il caching dei prompt e l'hosting simultaneo di più modelli. Ogni chip può indirizzare la memoria di tutti i chip nel rack, creando un enorme pool di memoria condivisa che opera come uno spazio di indirizzi piatto.

Un singolo rack può eseguire modelli con centinaia di miliardi di parametri. I concorrenti con architetture pure SRAM hanno bisogno di migliaia di chip per ottenere la stessa capacità. L'approccio a tre livelli scambia una piccola quantità di velocità di picco per migliore capacità e flessibilità.

Fino a 10x più veloce dell'inference GPU, 5x migliore efficienza energetica

I benchmark indipendenti di Artificial Analysis confermano la differenza di prestazioni: l'architettura dataflow di SambaNova offre inference fino a 10x più veloce delle alternative GPU, con efficienza energetica fino a 5x migliore. Un singolo rack consuma circa 10-15 kilowatt contro 40-50 kilowatt o più per infrastruttura GPU equivalente. Funziona con raffreddamento ad aria standard, senza sistemi di raffreddamento a liquido esotici o datacenter costruiti appositamente.

Per le applicazioni in tempo reale, questo si manifesta nell'esperienza utente. Un assistente AI che risponde in 200 millisecondi invece di 2 secondi è un prodotto diverso. Lo usi costantemente invece di aspettarlo. Token più veloci significano anche più passaggi di ragionamento nello stesso budget di tempo, il che conta per i workflow agentici e i compiti complessi multi-step.

Tecnologia SambaNova in Europa: Infercom è il primo e unico provider pubblico

Tutte queste prestazioni sono disponibili attraverso il cloud di SambaNova. Ma quel cloud opera negli Stati Uniti. Per le aziende europee con requisiti di conformità GDPR, mandati di sovranità dei dati o una preferenza per mantenere i dati sensibili entro la giurisdizione UE, questo crea una barriera.

Infercom porta SambaNova in Europa. Gestiamo il primo e unico cloud SambaNova pubblico nell'UE, ospitato a Monaco, Germania. La latenza da Francoforte è inferiore a 10 millisecondi. Con velocità superiori a 400 token al secondo su modelli come MiniMax M2.7 Ultraspeed, è l'API LLM più veloce in Europa – con completa sovranità dei dati UE. I tuoi prompt e le risposte non lasciano mai il suolo europeo. Nessuna esposizione al CLOUD Act. Nessun trasferimento dati verso paesi terzi. Pienamente conforme al GDPR.

Se stai costruendo applicazioni AI che necessitano sia di velocità che di sovranità, questa è l'infrastruttura.

SN40L Reconfigurable Dataflow Unit

Costruito sul processo 5nm di TSMC con 1.040 core di calcolo per chip, che offre 638 BF16 TFLOPS per chip - 10,2 PetaFLOPS per rack.

SambaNova SN40L Reconfigurable Dataflow Unit (RDU) chip

SambaNova SN40L RDU - package dual-die CoWoS su TSMC 5nm

638

TFLOPS/Chip (BF16)

1.040

PCU/Chip

10,2

PFLOPS/Rack

TSMC 5nm

Processo

Memoria a Tre Livelli per Chip

520MB

SRAM

Cache on-chip ultra-veloce

64GB

HBM

Memoria co-packaged ad alta bandwidth

Fino a 1,5TB

DDR

Storage DIMM off-package

Configurazione Rack (SN40L-16)

16

Chip RDU

Fino a 25TB

Memoria Totale

~10kW

Potenza Tipica

Aria

Raffreddamento

Prestazioni da Record Mondiale

Prestazioni misurate in token di output al secondo. Benchmark dall'infrastruttura UE Infercom a Monaco, Germania.

MiniMax M2.5

NUOVO - Ospitato UE
404token/sec

Modello multimodale ad alte prestazioni ora ospitato sull'infrastruttura UE di Infercom. Misurato indipendentemente a 400+ token/sec da Artificial Analysis.

Sovrano UE

gpt-oss-120bModello UE Più Veloce
772token/sec

Modello open-source da 120B parametri di OpenAI. Throughput eccezionale per carichi di lavoro sovrani ad alto volume.

Sovrano UE

Infrastruttura AI Sostenibile

Efficienza energetica fino a 5x migliore rispetto all'inference basata su GPU

Minor Consumo Energetico

Tipicamente 10kW per rack rispetto a rack GPU che consumano 40–50kW+ per carichi di lavoro equivalenti. L'architettura dataflow richiede meno chip, traducendosi in risparmi energetici drastici.

Ingombro Minore

Spazio fisico drasticamente ridotto, raffreddamento semplificato e costi infrastrutturali totali inferiori.

Design Raffreddato ad Aria

Nessuna infrastruttura di raffreddamento a liquido richiesta. Il raffreddamento ad aria standard semplifica il deployment, riduce la complessità di manutenzione e abbassa l'overhead operativo.

"Non tutti i token sono creati uguali. Il vero valore non sta nel misurare i token generati, ma nella qualità dell'intelligenza consegnata per unità di energia consumata."

SambaNova - "Intelligence per Joule"

Capacità Avanzate dei Modelli

Supporto Modelli Massivi

Esegui modelli grandi con centinaia di miliardi di parametri su un singolo rack. Supporto per Composition of Experts (CoE) con 100+ modelli esperti ospitati simultaneamente.

Centinaia di B paramsSupporto CoE100+ modelli

Finestre di Contesto Lunghe

Gestisci finestre di contesto fino a 192K token (MiniMax M2.7) e 128K sulla maggior parte degli altri modelli. La capacità di memoria massiva abilita analisi documentale, generazione codice e compiti di ragionamento.

Fino a 192K tokenSingolo nodoNessun troncamento

Cambio Modello in Millisecondi

Più modelli residenti in memoria simultaneamente con latenza di cambio in millisecondi - ordini di grandezza più veloce dei sistemi GPU. Perfetto per agentic AI e workflow multi-modello.

Cambio in msMulti-modelloAgentic AI

Infrastruttura Europea

Ospitato in un datacenter certificato Tier III+ a Monaco, Germania — 100% giurisdizione UE

Row of SambaNova racks powering Infercom's EU infrastructure

Infrastruttura rack SambaNova - raffreddato ad aria, 10kW per rack

German Flag

Hosting a Monaco

Tutti i dati e l'elaborazione rimangono entro i confini tedeschi sotto la giurisdizione UE.

Nessuna Giurisdizione USA

Protezione da CLOUD Act, PATRIOT Act e accesso di intelligence straniera.

Conforme all'AI Act

Infrastruttura preparata per i requisiti dell'AI Act UE e la conformità.

Certificato Tier III+

Garanzia uptime del 99,982% con sistemi ridondanti di alimentazione e raffreddamento.

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